科技迅速发展，各种电子产品日益更新，其中电路板作为电子产品的核心部件，其性能和稳定性对整个产品的影响至关重要。有机硅高分子液态硅胶（Liquid Silicone Rubber，简称LSR）是一种具有高弹性、耐高温、耐化学腐蚀等特点的高分子合成材料。
高分子液态硅胶在电路板上有哪些应用呢？
1. 封装保护：液态硅胶可以作为一种封装材料，将电路板完全包裹在其中，形成一个密封的保护层。这样可以有效防止电路板受到外界环境的影响，如湿气、灰尘、盐雾等，从而提高电路板的稳定性和使用寿命。同时，液态硅胶还具有良好的导热性能，可以帮助电路板散热，降低工作温度，提高电子元件的工作可靠性。
2. 填充加固：在电路板制作过程中，有些部位可能会出现空隙或不平整的现象。这时可以使用液态硅胶进行填充，使电路板表面更加平整，同时增加电路板的强度，防止因外力造成的损伤。此外，液态硅胶还可以用于填充电路板上的过孔、缝隙等，提高电路板的密封性能，防止气体或液体进入，导致短路或其他故障。
3.绝缘隔离：液态硅胶具有良好的绝缘性能，可以作为一种绝缘材料，用于电路板上的绝缘隔离。例如，在多层电路板中，可以将不同层的导线用液态硅胶隔开，防止电流泄漏或短路。同时，液态硅胶还可以用于保护电路板上的敏感元件，如传感器、芯片等，防止静电、电磁干扰等对其造成损害。
4. 抗震缓冲：由于液态硅胶具有良好的柔韧性和弹性，可以作为一种抗震缓冲材料，用于电路板的抗震设计。当电子产品受到外力冲击时，液态硅胶可以吸收部分冲击力，减轻对电路板和电子元件的影响，提高产品的抗摔性和耐久性。
